問(wèn)題描述： 如果是成品PCB那就比較難搞了，因?yàn)榻?jīng)過(guò)了高溫烘烤，文字油墨已經(jīng)完全固化在板子上面，藥水難以出去。一般有以下幾種方法除去固化后的文字油墨： 一、氫氧化鈉藥水，把板子放進(jìn)藥水里60-70分鐘，然后然后用清水清洗，文字漆就能去掉。此種方法會(huì)連阻焊漆一起去掉，慎用??！ 二、用修刀刮，用力要小心。避免刮傷其他地方！ 三、如果是未固化的油墨，用酒精、防白水、、、都能去掉。 文字油墨的種類很多，常用的有大船、宏大。

回答(1). PCB板制做時(shí)，需要使用一系列的絲印工藝，才能做出與成品相同的PCB。電路圖畫(huà)好后，可以從中分離出白油圖、綠油圖、銅鉑圖（分層）、孔位圖、孔徑圖等，除孔位孔徑圖外，其余都要曬絲印網(wǎng)。業(yè)余自制單面板只需要銅鉑圖， 因?yàn)闆](méi)有條件做阻焊和字符，所以用不上綠油圖和白油圖。 如果自己做的PCB想做得更好，條件許可的話，還是可以做。首先要在電路圖上（不單是電路板上）做兩個(gè)定位孔，還要做阻焊（綠油）圖和字符（白油）圖的兩個(gè)絲印網(wǎng)板。阻焊圖需要找做UV油墨業(yè)務(wù)的店，一般的業(yè)余做不了。字符圖比較好做，手工絲印就可以搞定，根據(jù)定位孔的位置套印上去即可。具體方法是另一個(gè)技術(shù)問(wèn)題了，這里不多說(shuō)。 字符一般是用白色油墨絲印上去的，可以用絲印用的洗網(wǎng)水，將之擦去，如果油墨已干涸，用開(kāi)油水溶解即可，再用布沾上洗網(wǎng)水擦干凈即可。綠油是耐磨的UV油墨，擦不去的，銅鉑更擦不動(dòng)，助焊劑則會(huì)擦去，需要重新涂松香水。

回答(2). 1、絲印沒(méi)有固化的情況： 可以用溫水浸泡，然后濕布輕輕擦拭即可除去。但這種情況比較少見(jiàn)。 2、絲印已經(jīng)固化的情況： 固化的絲印是去不掉的，絲印油墨的要求就是耐焊接熱處理，耐溶劑、清洗、涂覆等后處理。如果去掉絲印的話，會(huì)對(duì)電路板造成傷害。建議直接重新制板，然后不要帶絲印。

回答(3). PCB表面噴防焊綠油只是把不需要焊接的地方封閉了,需要焊接的焊盤(pán)等接觸點(diǎn)還是銅皮的啊,所以要做表面處理,OSP抗氧化

回答(4). 半固化片，亦稱為環(huán)氧玻璃布半固化片，印刷線路板的一種基本原料；一種不導(dǎo)電的未固化樹(shù)脂，用于連接內(nèi)層及提供絕緣，以成為一個(gè)基本的多層印刷線路板。

回答(5). PCB線路板的材料可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強(qiáng)材料(Reinforeing Material)，浸以樹(shù)脂膠黏劑，通過(guò)烘干、裁剪、疊合成坯料，然后覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機(jī)中經(jīng)高溫高壓成形加工而制成的。一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在制作過(guò)程中的半成品(多為玻璃布浸以樹(shù)脂，經(jīng)干燥加工而成)。 PCB線路板，即印制電路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了；它的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì)；采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯(cuò)，提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。按照線路板層數(shù)可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。

回答(6). PCB上的字符是先印上油墨,然后再進(jìn)烘箱經(jīng)過(guò)150度的高溫固化而成,想去掉只有一個(gè)辦法用刀片刮,別的方法一般人做不了,叫做高溫退油,連綠油一起退掉了,只有在PCB廠里才能這樣反工

回答(7). PCB基材變形的主要原因是材料質(zhì)量。次要原因是制程上的溫度、時(shí)間的控制及設(shè)備的好壞、操作方式。 PCB線路板在制作過(guò)程中多次進(jìn)行高溫操作，如果材料質(zhì)量等等以上的原因沒(méi)有進(jìn)行控制，會(huì)引起變形。 還有，線路板廠生產(chǎn)的線路板出廠以后還要焊接元器件，也必須與高溫接觸，控制不好也有可能變形。

回答(8). 三防漆流平性欠佳，或者刷板后馬上烘烤，溫度設(shè)定過(guò)高。漆膜已經(jīng)固化了，無(wú)法處理?；蛘咧挥杏脤Ｓ玫娜榔崆逑磩┌压袒钠崮で宄笤偎⑿碌娜捞?。

回答(9). 補(bǔ)充一點(diǎn),以上的說(shuō)的也對(duì),但我有一點(diǎn)希望大家不要忽略了. 如果都不是鍍上去的話,請(qǐng)問(wèn) 上下層是怎么通電的呢,你鉆孔后是要電鍍的,不電鍍孔里面沒(méi)有銅 是沒(méi)辦法通電的,更別提四層板了.如果說(shuō)是單面板 我同意不電鍍. 雙面板流程:購(gòu)買含銅基板(CCL本)→前處理→鉆孔→沉銅(化學(xué)反應(yīng)為電鍍鋪墊,否則直接電鍍是鍍不上的)→電鍍(將沉上的銅用電鍍?cè)砑雍?→做圖形→蝕刻. 以上如果只是說(shuō)基板是怎么做的,那就不是我回答的問(wèn)題了.基板是 基板廠購(gòu)買純銅箔+半固化片,然后壓合上去的 純銅箔是 銅箔制造商生產(chǎn)出來(lái)的,經(jīng)過(guò)電解壓延 半固化片 是由石油提煉出來(lái)的

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